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目前實現的測試功能:
1、拉伸測試、斷裂測試、疲勞試驗、撕裂測試、剝離測試;
2、力與變形試驗,疲勞試驗,強度試驗 其他彈性體測試;
3、光纖、內引線拉力測試,材料試驗;
4、金/銀/銅/鋁/合金線等鍵合質量檢測;
5、晶圓/固晶、芯片金球金線推拉力測試;
6、半導體IC/LED/光通訊/微電子/大功率封裝測試;
7、COB,PCB、SMT、BGA/電子元器件推力測試;
8、各類膠水粘接力測試、錫球粘接力測試,微焊點推力測試;
以上所用測試均經過專業測試,設備總體系統精準度達到0.1%以下(公開標稱0.25%)
完全滿足任何苛刻要求的ic制造工藝要求.
包括目前興起的led封裝業和國內傳統的半導體制造業科技行業和大專院校研究所…
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