【亞洲配件網(wǎng)訊】8月2日,全球最大半導體封測廠日月光預計下半年業(yè)績將逐季增長,受益通訊、消費電子、工業(yè)和車用等產(chǎn)品增長以及毛利率提升,三季度業(yè)績環(huán)比增幅超過20%。受此消息刺激,公司股價創(chuàng)出一年多以來新高。同日,全球最大芯片代工制造商臺積電約38.7億美元資本預算獲董事會核準,將用于擴充先進制程產(chǎn)能,公司今年資本支出金額由90億-100億美元上調(diào)至95億-105億美元。
半導體行業(yè)持續(xù)回暖 多重利好助推復蘇
業(yè)內(nèi)認為,作為行業(yè)風向標的兩大半導體龍頭回暖趨勢明顯,而國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會公布的6月半導體設備訂單出貨比(B/B值)也連續(xù)7個月維持在1以上,顯示出行業(yè)正穩(wěn)健成長且未來三個月展望樂觀。下半年,行業(yè)復蘇疊加政策落地,長電科技、上海新陽等行業(yè)龍頭盈利水平有望提升。(責任編輯:倩雯)
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