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產地：深圳

規格：粘 度（25℃ Bnookfeild）,cps 1000

公司所在地：廣東深圳

電話：0755-21001477

452162220  
詳細信息

倒裝芯片底部填充底部填充膠的簡單介紹

底部填充劑被廣泛應用于以下裝置：ASICs的FC CSPs和FC BGAS、芯片組、圖形芯片、

倒裝芯片底部填充底部填充膠的詳細信息

  • 底部填充劑被廣泛應用于以下裝置：ASICs的FC CSPs和FC BGAS、芯片組、圖形芯片、數據處理器和微處理器。可以滿足因低K值材料應用而對底部填充劑提出的低變形、細間距、高可靠性和高附著力的要求。產品特點：快速流動，快速固化，有較長的工作壽命。




產品型號

2002B

2002

顏色外觀

黑色

半透明色

粘 度（25℃ Bnookfeild）,cps

1000

1000

硬度Shore

75±2 D

75±2 D

固化條件

120℃×5分鐘

120℃×5分鐘

比 重（25℃，g/ cm3）

1.12

1.12

使用時間 @25℃ , days

2

2

應用行業

BGA芯片填充

芯片填充



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