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手機(jī)加工制造70%的環(huán)節(jié)都應(yīng)用到激光技術(shù)及激光制造設(shè)備。特別是近年來(lái)高功率、高能量紫外打標(biāo)機(jī)、深紫外和超快激光加工技術(shù)的發(fā)展，促進(jìn)了智能手機(jī)制造技術(shù)的發(fā)展。這與激光技術(shù)性質(zhì)及手機(jī)精密制造性質(zhì)有關(guān)。一方面，由于激光具有功率密度高、方向性好、清潔、高效、環(huán)保等突出特點(diǎn)，激光加工技術(shù)取代傳統(tǒng)加工技術(shù)的趨勢(shì)日益加快，其微加工優(yōu)勢(shì)在激光焊接機(jī)、激光打標(biāo)機(jī)、激光切割機(jī)等方面優(yōu)勢(shì)十分明顯。

另一方面，手機(jī)加工是一門精密制造技術(shù)的結(jié)晶，需要微加工制造設(shè)備。激光打孔是重要的手機(jī)加工應(yīng)用技術(shù)之一。激光聚焦光斑可以聚一波長(zhǎng)量級(jí)，在很小的區(qū)域內(nèi)集中很高的能量，特別適合于加工微細(xì)深孔，最小孔徑只有幾微米，孔深和孔徑比可大于50微米。激光打孔在手機(jī)應(yīng)用中可用于PCB板打孔、外殼聽(tīng)筒及天線打孔、耳機(jī)打孔等，具有效率高、成本低、變形小、適用范圍廣等優(yōu)點(diǎn)。手機(jī)一個(gè)巴掌大地方聚焦200多個(gè)零部件，其加工制造技術(shù)可算是當(dāng)令難度較大的生產(chǎn)制造技術(shù)之一。

本公司運(yùn)用激光這一高新技術(shù)為您的產(chǎn)品刻字、打標(biāo)、繪圖、防偽。適用行業(yè)多、范圍廣，尤其適用于電子、五金、金屬制品、塑料、不銹鋼制品、木質(zhì)材料、皮革、亞克力等。如電子元器件、各種鍵盤、、電鍍制品、汽車摩托車自行車配件、按鈕、拉鏈、扣環(huán)、軸承、瓶蓋、各種刃具、手術(shù)刀具、絲攻絲錐、西餐具、五金工具、LED燈具、打火機(jī)外殼、PCB電路板、皮鞋、量具、鐘表、眼鏡、獎(jiǎng)品、紀(jì)念品等。