GE DS200SDCIG2ABA
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具備完善技術和現代化技術
電弧檢測作為可選項
硬件措施：
主要模塊均采用大規模集成電路，大量開關動作由無觸點的電子存儲器完成，I/O系統設計有完善的通道保護和信號調理電路。
① 屏蔽——對電源變壓器、CPU、編程器等主要部件，采用導電、導磁良好的材料進行屏蔽，以防外界干擾。
② 濾波——對供電系統及輸入線路采用多種形式的濾波，如LC或π型濾波網絡，以消除或抑制高頻干擾，也削弱了各種模塊之間的相互影響。
③ 電源調整與保護——對微處理器這個核心部件所需的+5V電源，采用多級濾波，并用集成電壓調整器進行調整，以適應交流電網的波動和過電壓、欠電壓的影響。
④ 隔離——在微處理器與I/O電路之間，采用光電隔離措施，有效地隔離I/O接口與CPU之間電的聯系，減少故障和誤動作；各I/O口之間亦彼此隔離。
⑤ 采用模塊式結構——這種結構有助于在故障情況下短時修復。一旦查出某一模塊出現故障，能迅速更換，使系統恢復正常工作；同時也有助于加快查找故障原因。
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