DI模塊DS200SDCCG5AHD遠(yuǎn)程擴(kuò)展背板
DI模塊DS200SDCCG5AHD遠(yuǎn)程擴(kuò)展背板
DI模塊DS200SDCCG5AHD遠(yuǎn)程擴(kuò)展背板
串口通訊模塊
適用于RX3i PCI總線有2種選擇：
IC695CCM002—2個(gè)隔離的串口
IC695CCM004—4個(gè)隔離的串口
主要特性
1.串口間隔離，串口與底座間隔離
2. RS-232，RS-485/422可由軟件設(shè)置來(lái)選擇
3. 硬件握手：RTS/CTS（僅針對(duì)RS-232）
4. 波特率：1200，2400,4800,9600,19.2K，38.4K，57.6K，115.2K
協(xié)議支持（每口獨(dú)立組態(tài)）
1. 串行讀/寫(xiě)、MODBUS/從
2. CCM從及DNP3.0主/從
3. 支持AB DF1，Siemens-3964/3964R和SNP
4. 支持用戶(hù)自定義協(xié)議
PAC3i I/O模塊
支持種類(lèi)豐富的近百種I/O模塊
DI模塊—IC694MDL655
32通道通用輸入模塊
輸入信號(hào)：
電壓：+24V
完全軟件組態(tài)，無(wú)跳線設(shè)計(jì)
診斷：開(kāi)路，短路
診斷可登錄到故障表
支持中斷，關(guān)連到內(nèi)部繼電器
每通道完全獨(dú)立配置
高性能的CPU是基于最新技術(shù)的具有高速運(yùn)算和高速數(shù)據(jù)吞吐的處理器。控制器在多種標(biāo)準(zhǔn)的編程語(yǔ)言下能處理高達(dá)32K I/O。這個(gè)強(qiáng)大的CPU依靠300Mhz的處理器和10Mbytes的用戶(hù)內(nèi)存能輕松地完成各種復(fù)雜的應(yīng)用。PX3i支持多種IEC語(yǔ)言和C語(yǔ)言，使得用戶(hù)編程更加靈活。RX3i廣泛的診斷機(jī)制和帶電插拔能力增加了機(jī)器周期運(yùn)行時(shí)間，減少停機(jī)時(shí)間，用戶(hù)能存儲(chǔ)大量的數(shù)據(jù)，減少外圍硬件花費(fèi)。
推薦產(chǎn)品
DS200TCPSG1AME處理器模塊
DS200TCRAG1AAA模擬量輸入模塊DS200TCCAG1AHB模擬量輸出模塊
DS200TCCBG1AKCI/O模塊
DS200SDCCG5AHD 32通道通用輸入模塊DS200TCOBG1AEB串行總線10槽擴(kuò)展背板
DS200TCQRG1RFC輸入離散量I/0模塊
DS200TCEAG28TF8通道通用模擬量輸入模塊DS200TCQCG1AFC背板機(jī)架
DS200DTBAGAAA串行5槽遠(yuǎn)程擴(kuò)展背板
DS200QTBAG1ACBI/O電源模塊
DS200QTBDG1AAA以太網(wǎng)通訊模塊
DS200PTBAG1ABA模擬量輸出模塊
DS200CTBAG1ACC I/O串行通信模塊
DS200TBQAG1ABB 32通道通用輸入模塊
DS200DTBBGAAA輸入離散量I/0模塊
DS200TBCAG1AAB8通道通用模擬量輸入模塊 熱電偶
DS200TBQDG1AFF串行總線電源模塊
DS200TBCBG1AAA太網(wǎng)模塊DS200TBQCC1AAA 串行總線I/0模塊
DS200CTBAG1ADD 串行總線擴(kuò)展背板
DS200DTBBG1ABB輸入離散量I/O模塊
