使用氣流磨制備高純二氧化硅（石英砂）時，需特別注意以下關鍵事項，以確保產品質量、設備安全和工藝效率：

1. 原料預處理

純度控制：原料需預先提純（如酸洗、磁選）以減少金屬雜質（Fe、Al等），避免污染最終產品。

干燥處理：確保原料含水量低（<0.1%），防止結塊或粘附在磨腔內。

2. 氣流磨參數優化

氣流壓力與速度：  

壓力通常需 0.7~1.2 MPa，過高會導致過粉碎，增加能耗；過低則粒度分布不均。  

使用惰性氣體（如氮氣）可避免氧化或濕度影響。

分級輪轉速：調整轉速以控制目標粒徑（如D50=1~10 μm），避免過細粉末團聚。

進料速率：需均勻穩定，過快會導致堵塞，過慢降低效率。

3. 防污染措施

材質選擇：磨腔、管道、分級輪需采用 **高純陶瓷（如氧化鋯）或聚氨酯內襯，減少金屬磨損引入雜質。

密封性：系統需嚴格密封，防止環境粉塵污染，尤其對電子級（≥99.99%純度）產品。

4. 粉塵與靜電控制

防爆設計：二氧化硅粉塵具有爆炸性，需配備防爆電機、泄爆片及惰性氣體保護。

抗靜電措施：管道接地，使用抗靜電濾袋（如覆膜滌綸），避免粉末吸附。

5. 后處理與儲存

表面改性：必要時用硅烷偶聯劑處理，防止團聚。

包裝環境：在干燥惰性氣氛（如氮氣手套箱）中包裝，避免吸濕。

6. 設備維護與監測

定期清理：停機后徹底清除殘留粉末，防止交叉污染。

在線檢測：采用激光粒度儀實時監控粒徑，及時調整參數。

7.常見問題與對策

問題：產品純度下降  ；

對策：檢查磨損部件（如噴嘴、內襯），更換為高純材質。

問題：粒度分布變寬  

對策：校準分級輪轉速或檢查氣流穩定性。通過嚴格控制上述環節，可高效制備高純度、窄粒度分布的二氧化硅粉末，滿足光伏、半導體或高端陶瓷等領域的應用需求。